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电子引领未来，气体助力品质
电子制造越来越向小型化、精细化方向发展。在此发展过程中，如何使电子产品的质量和可靠性得到充分保证，是每个从业人员密切关注的焦点。 12月8日，液化空气在深圳举行电子元件制造气体应用专业技术研讨会。多 ...查看更多
深南电路敲响上市宝钟！
2017年12月13日9:25分，随着深圳证券交易所开市宝钟的敲响，CPCA理事长单位——深南电路股份有限公司首次公开发行A股正式上市，证券简称“深南电路&rdqu ...查看更多
博敏电子：致力打造HDI技术品牌 ——专访博敏电子董事、执行总经理韩志伟
编者按：本月我们的杂志以HDI为主题，博采众长、集思广益以便应对HDI面临的挑战。十分荣幸能邀请到博敏电子董事、执行总经理韩志伟先生为本刊撰文。博敏电子是中国HDI领域首屈一指的企业，公司技术力量雄厚 ...查看更多
老产品出新故障，设计“背锅”？
随着IC芯片尺寸因小型化和快速化的技术需求而越来越紧凑，随着切换速度的不断加快，升降时间下降至亚纳秒量级，这种境界以前只有微波工程师能够企及。而这种无止境的微缩态势挑战着摩尔定律，也给很多老设计带来巨 ...查看更多
赣州深联电路二期开工！
10月25日上午，赣州市深联电路二期项目举行了隆重的开工奠基仪式。 据悉，赣州市深联电路二期项目总建筑面积约54000㎡，以工业4.0的设计要求为基础，采用全自动化流水线作业的理念，引进最高端的设备 ...查看更多
正业科技：募资建FPC用功能性膜材料扩产及技术改造项目
10月18日晚间，正业科技发布公告:拟非公开发行股票不超过39，421，554股，募集共计不超过92，748.04万元投入:智能装备制造项目、FPC用功能性膜材料扩产及技术改造项目、总部大楼建设项目、 ...查看更多
